1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-20层
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕω
11、抗电强度≥1.6kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5h
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2
20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等
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