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电镀助剂 开缸剂 环保整平剂 酸铜亮光剂工艺技术方法

2021/6/21 19:52:30发布135次查看
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化学镀镍合金
  (1)镍-磷二元之合金镀层:硬度hv550~600,导电性好,焊接性好,耐蚀,用于ic顶盖,引线框架,模具,按钮等;
  (2)高磷镍合金镀层,无磁性,大量用于电子仪器,半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。
  (3)镍-硼-磷三元合金,镀层硬度hv680,用于压电陶瓷电极,传动装置,阀。
  (4)镍-b-w硬度hv800,电子模具,触点材料等。
  (5)45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属,能显著地提高45#钢齿轮接触面。
3.化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板,以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品,如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛,为进一步提高铍青铜弹性的导电性,可在铍青铜上镀银。
80年代,欧美等工业化国家在化学镀技术的研究,开发和应用得到了飞跃发展,平均每年有15–20%表面处理技术转为使用化学镀技术,使金属表面得到更大的发展,并促使化学镀技术进入成熟时期。为了满足复杂的工艺要求,解决更尖端的技术难题,化学镀技术不断发展,引入多种合金镀层的化学复合技术,即三元化学镀或多元化学镀技术,得到了一些成果。 
例如在ni-p(镍—磷)镀层中,引入sic或ptfe的复合镀层比单一的ni-p镀层有更佳的耐磨性及自润滑性能。在ni-p(镍—磷)镀层中引入金属钨,使到ni-w-p(镍—钨—磷)镀层进一步提高硬度,在耐磨性能方面得到很好的效果。
  有ni-p(镍—磷)镀层中引入铜,使ni-cu-p镀层较好的耐蚀性能。还有ni-fe-p(镍—铁—磷)、ni-co-p(镍—钴—磷)、ni-mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。
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