it之家2月16日消息 it之家获悉,台积电(tsmc)正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周,该公司董事会(通过the register)宣布,它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。
该公司上个月表示,计划今年支出140亿至150亿美元,高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。台积电是芯片代工厂,帮助没有实际生产设备的公司制造芯片。这包括一些大型科技公司,例如apple,qualcomm,huawei等。
台积电上周表示,冠状病毒并未导致客户订单减少。
从今年年中开始,该公司将开始生产5nm芯片,据报道,苹果a14 bionic将配备150亿个晶体管,使其比a13 bionic更强大,更节能。外媒phonearena认为,苹果今年晚些时候发布2020年iphone机型时,可能会比大多数android手机具有领先的性能,因为qualcomm snapdragon 865移动平台采用了台积电的7nm工艺,phonearena表示,huawei mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。
it之家去年年底曾报道,苹果今年将发布四款iphone机型,包括iphone 12(5.4英寸屏幕,双摄像头),iphone 12 plus(6.1英寸屏幕,双摄像头),iphone 12 pro(6.1英寸屏幕,三摄像头),和iphone 12 pro max(6.7英寸屏幕,三重摄像头)。这四款产品都将配备台积电内置的snapdragon x55 5g调制解调器芯片,该芯片可支持6ghz以下和mmwave 5g频谱。台积电认为新款5g iphone将拥有强劲需求。
作者:马卡